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800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-31
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-31
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-31
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-30
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-30
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-30
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-29
光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品...
200元
2026-07-29
BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和...
200元
2026-07-29
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-28
光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70...
200元
2026-07-28
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-28
电子焊锡线/无铅锡丝的特性： 1、良好的导电性和导热性 2、焊点可靠质量高，机械强度好 3、流动性好，易于焊接 4、对环境友好（无铅合金） 5、免清洗或易清洗助...
面议
2026-07-27
无卤锡线的卤素是指氯（CI）、溴（Br）两种 ，锡线的卤素主要来自助焊剂（活性剂、松香、添加剂），并非锡合金本身。无卤目的是防腐蚀、防漏电、保健康、合法规、提高...
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2026-07-27
光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。...
200元
2026-07-16
冶金核心零部件内孔激光熔覆修复加工 1、工件检测及预加工 在修复前，首先需要对工件进行详细的检测，以确定内孔表面的损伤程度和熔覆区域。这包括检测表面的电...
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2025-02-14
一、汽车模具激光淬火加工的原理 激光淬火，顾名思义，是利用高能量密度的激光束作为热源，对模具表面进行快速加热至奥氏体相变温度以上，随后通过模具自身的热传导...
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2024-09-27
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特点 铅锡合金(用作合金饰品、合金工艺品材料)的特点 1.铅锡合金性能稳定，熔点低，流动性好，收缩性小。 2.铅锡合金晶粒幼细，韧性良好，软硬适宜，表面光...
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2023-01-08
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属材料在腐蚀性介质中所具有的抵抗介质侵蚀的能力，称金属的耐蚀性。纯金属中耐蚀性高的通常具备下述三个条件之一: ①热力学稳定性高的金属。通常可用其标准电极电势来...
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2022-09-13
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回收各种焊丝，焊条，电焊条回收，不锈刚焊条回收，焊丝回收，铸铁电焊条。包括进口及国产工程余料焊条焊丝，过期焊条，报废焊条回收，积压焊条焊丝回收，处理焊条焊丝（现...
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2022-03-16