大为新材料水溶性CSP植球锡膏
发布时间：2026-07-28 00:00
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区域：西安
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00104050
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光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好的抗坍塌性能、转移稳定性和回流焊接可靠性，可满足光模块小型化、高速率、高集成度封装需求。光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形
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