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低空洞6号粉锡膏

发布时间:2026-07-16 00:00 浏览:56 次 区域:西安 类别:焊接切割网 200元
信息编号:NO.00104276 举报虚假信息

低空洞6号粉锡膏

光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流,适合细间距、高精度、高一致性焊接场景,尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主

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