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共找到 652 条信息
一、设备用途 主要用于止水带、输送带、传动带、橡胶坝、长胶板、轮胎预硫化胎面、大型密封条、电缆橡胶构件、硅橡胶绝缘子等长条、宽幅橡胶制品模压与连续硫化；也可用...
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2026-07-30
LS32大字符喷码机简介 智能操作界面：配备7寸触摸屏，支持中英文菜单切换，具备一键开关机功能。 墨滴大小可调：可根据生产需要调节墨滴大小，可实现点阵字与实...
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2026-07-30
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-30
800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die...
200元
2026-07-30
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-30
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-29
光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品...
200元
2026-07-29
BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和...
200元
2026-07-29
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-28
光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70...
200元
2026-07-28
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-28
电子焊锡线/无铅锡丝的特性： 1、良好的导电性和导热性 2、焊点可靠质量高，机械强度好 3、流动性好，易于焊接 4、对环境友好（无铅合金） 5、免清洗或易清洗助...
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2026-07-27
无卤锡线的卤素是指氯（CI）、溴（Br）两种 ，锡线的卤素主要来自助焊剂（活性剂、松香、添加剂），并非锡合金本身。无卤目的是防腐蚀、防漏电、保健康、合法规、提高...
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2026-07-27
青岛迪凯强制式立轴搅拌机的核心在于其行星运动方式：搅拌叶片不仅绕自身轴线自转，同时还随搅拌臂绕搅拌筒中心轴公转。这种复合运动使搅拌轨迹覆盖搅拌筒的各个区域，包括...
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2026-07-23
针对UHPC生产中常见的物料离析与抱轴问题，青岛迪凯独特设计的立轴行星式搅拌机通过工艺改进予以有效解决。UHPC搅拌机采用平行四边形结构的搅拌叶片，磨损后可翻转...
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2026-07-23
青岛迪凯立轴行星式搅拌机在混凝土行业均展现出良好的工艺适应性。其搅拌原理的科学性与结构设计的合理性，为混凝土物料的匀质化混合提供了可靠的技术支撑。 立轴行星式搅...
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2026-07-23
立轴行星式搅拌机在耐火材料领域的应用，主要体现在其对复杂物料体系的高效混合能力上。耐火材料搅拌机采用行星传动结构，搅拌叶片在公转与自转的复合运动下，使耐火材料各...
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2026-07-23
水泥砖生产对搅拌工序有着严格的要求。物料配比的准确性、各组分的分散均匀度以及搅拌后物料的稳定性，直接关系到成品的结构强度与耐久性能。行星式搅拌机凭借其独特的搅拌...
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2026-07-23
本公司专业承接激光刻字、激光焊接、激光切割等业务。 雕刻材质：金属、木质、玻璃、塑料、等等。可用于不锈钢刻黑、刻彩、铝刻黑，文字、图片、LOGO。 为满足广大客...
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2026-07-20
