芯片焊接IC整脚芯片加工
发布时间：2024-10-08 00:00
浏览：282 次
区域：西安
类别：机床网
面议
信息编号：NO.00104236
举报虚假信息
专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球BGA芯片植球加工是一种高精密度的封装技朮，通过将焊球植入芯片底部，实现芯片与PCB板的连接。该技术广泛应用于电子产品中，具有良好的耐高温性能和电气连接
温馨提示：联系时请说明是在印购网看到的。请注意甄别信息真实性，涉及资金往来请谨慎，谨防上当受骗。
信息咨询 / 留言（0）
发布者信息