QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
发布时间:2024-10-17 00:00
浏览:336 次
区域:西安
类别:机床网
2.5元
信息编号:NO.00104217
举报虚假信息
专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子
温馨提示:联系时请说明是在印购网看到的。请注意甄别信息真实性,涉及资金往来请谨慎,谨防上当受骗。
信息咨询 / 留言(0)
发布者信息
